Sub6G一体化5G基站
    • 详细介绍
    • 产品规格
    Sub6G一体化5G基站是一款采用高通芯片方案的,基于5G NR技术的室内型一体化小基站设备。支持Sub 6G频段(2.6G/3.5G),支持以太网和SFP光口回传,是一种解决室内覆盖和增加网络容量的低成本解决方案。
    ■  接口:1*10Gbps Ethernet (SFP)接口
    ■  频段:2.6/3.5GHz
    ■  带宽:100Mhz
    ■  多天线:2T2R
    ■  发射功率:单天线最大发射功率250mW
    ■  工作温度:-5℃~+55℃
    ■  安装方式:挂墙,挂顶
    ■  平均故障间隔:>200000 小时(25℃环境)
    ■  尺寸:<2.5L
    ■  重量:<2Kg
    ■  功耗:<35W
    ■  防护等级:IP31
    @ 2020 Gongjin Electronics
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